来源:《无机化学学报》2020年第04期 作者:王瑞玉;刘亚丽;樊星;魏贤勇;
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有序介孔炭负载铜基催化剂Cu/CMK-3用于气相甲醇氧化羰基化反应(英文)

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通过纳米浇铸法合成了有序介孔炭CMK-3,再通过浸渍法制备了Cu/CMK-3催化剂,并将其用于气相甲醇氧化羰基化反应。N_2吸附-脱附测试、X射线衍射(XRD)以及透射电镜(TEM)的表征结果表明,Cu/CMK-3具有序介孔结构,活性Cu物种均匀分散于CMK-3的表面及孔道中,粒径为10~20 nm,远小于相同条件下制备的铜/活性炭(Cu/AC)催化剂。固定床反应器的活性评价结果显示450℃下制备的Cu/CMK-3催化活性最高,反应10 h内碳酸二甲酯(DMC)的时空收率(STY)达到286 mg·g~(-1)·h~(-1),选择性为76%。长周期活性评价结果表明Cu/CMK-3稳定性较相同条件下制备的Cu/AC有大幅提高,50 h内DMC的STY降低了20%,75 h内降低了28%。(本文共计8页)       [继续阅读本文]

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无机化学学报杂志2020年第04期
无机化学学报
主办:中国化学会
出版:无机化学学报杂志编辑部
出版周期:月刊
出版地:江苏省南京市

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