来源:《世界科学》2001年第11期 作者:Robert F.Service ,林志信
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自下而上装配的纳米电路

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当传统硅芯片向其物理极限冲刺时.研究人员正在通过化学途径探寻下一代个型电路——(本文共计3页)       [继续阅读本文]

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世界科学杂志2001年第11期
世界科学
主办:上海市科学学研究所等
出版:世界科学杂志编辑部
出版周期:月刊
出版地:上海市

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