来源:《理化检验-物理分册》2008年第04期 作者:甄西彩;宋玉强;李世春;
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Al/Cu/Mg扩散偶相界面的扩散机理

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采用铆钉法制备了Al/Cu/Mg三元扩散偶,在真空炉进行扩散反应,利用SEM背散射电子像和微区电子探针分析,研究了扩散反应层的特征。在450℃下,Al/Cu/Mg三元扩散偶的三元交界处生成了五个三元化合物:Al6CuMg4,Al7Cu3Mg6,Al2CuMg,Al5Cu6Mg2和Cu5Al3。(本文共计4页)       [继续阅读本文]

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理化检验-物理分册杂志2008年第04期
理化检验-物理分册
主办:上海材料研究所
出版:理化检验-物理分册杂志编辑部
出版周期:月刊
出版地:上海市

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