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锡青铜带晶粒显示方法

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<正>通常情况下,对于铜及铜合金均选用电解抛光或化学抛光后再用氯化铁盐酸水溶液擦拭的方法显示晶粒度,这种侵蚀剂主要是通过侵蚀位向不同的晶面来达到显示晶粒的目的.因反差强,对于晶粒较大的铜及铜合金效果较好,但对于厚度仅为0.08mm左右、强度≥400N的锡青铜带,用上述方法显示其晶粒存在一定的困难.同时我们因无电解抛光设备,制样更加困难.为了解决这一问题,在参考有关资料的基础上,经过多次试验,用氯化铜氨水溶液侵蚀锡青铜带的晶粒,效果较好.1 制样过程先将试样用镶嵌机镶成(?)15mm的标准试样,经粗、精磨后抛光.精磨砂纸粒度为W10(04~#),抛光选用W1.5金刚石抛光膏即可.整个磨抛过程中用力要轻,时间不能太长.(本文共计1页)       [继续阅读本文]

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理化检验-物理分册杂志1998年第01期
理化检验-物理分册
主办:上海材料研究所
出版:理化检验-物理分册杂志编辑部
出版周期:月刊
出版地:上海市

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