来源:《科技风》2021年第12期 作者:张潇睿;
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Cu-Sn-Cu互连微凸点电迁移仿真研究

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随着微电子领域朝着微型化的不断前进,产品封装密度越来越高,微焊点的尺寸和间距也日益减小,电迁移现象更加频繁的出现。本文针对一种Cu-Sn-Cu结构互连微凸点,基于ANSYS软件,研究了不同Sn层高度以及结构对称性变化对凸点内部电流密度分布的影响,得到了电流密度在不同结构下的分布规律,为实际电迁移实验研究提供了理论参考。(本文共计3页)       [继续阅读本文]

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科技风杂志2021年第12期
科技风
主办:河北省科技咨询服务中心
出版:科技风杂志编辑部
出版周期:旬刊
出版地:河北省石家庄市

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