来源:《电子世界》2019年第02期 作者:陈松;孙建华;陈亮;梁博;王彬;
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隐性不良拦截及不良转级的方法研究

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<正>本文主要是阐述切割工序的前工序在生产,制造过程中造成的品质类不良,风险性玻璃,尤其是隐性不良在成盒检测端甚至模组端无法检出或者信赖性等品质评价未通过,导致流到客户端会造成客户端品质风险甚至引起客诉等不良影响;需要将这些不良在成盒切割工序段拦截,将不良品不进行后流到模组段,杜绝了已知风险品和无法检测到的不良品流入客户端。拦截的方法是通过阵列判级,阵列级别以及玻璃详细等级这些玻璃的级别作为基础条件,(本文共计2页)       [继续阅读本文]

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电子世界杂志2019年第02期
电子世界
主办:中国电子学会
出版:电子世界杂志编辑部
出版周期:半月
出版地:北京市

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