来源:《电子世界》2018年第06期 作者:范敬;
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SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析

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SMT表面贴装技术是一种新型的装配技术,主要应用于电子产品的装配工艺环节。近年来,在我国社会经济快速发展的同时,我国的科学技术水平也不断提升,使得越来越多的先进技术手段不断产生,SMT表面贴装技术便是其中之一。现阶段,在制造微小型电子产品的时候,其装配工艺技术均以SMT表面贴装技术为主,并且越来越多的个人以及企业开始关注SMT表面贴装技术。基于此,本文将针对SMT表面贴装技术的实际应用进行分析,并对其未来的发展趋势做出简单的阐述。(本文共计2页)       [继续阅读本文]

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电子世界杂志2018年第06期
电子世界
主办:中国电子学会
出版:电子世界杂志编辑部
出版周期:半月
出版地:北京市

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