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本文介绍16nm FinFET工艺下集成电路的物理集成流程,分析了先进工艺下物理集成工程师所面临的问题和挑战。为了更好地适应新的要求,对我国高校IC人才培养的相关环节提出了探索性的建议。(本文共计2页) [继续阅读本文]