来源:《电子技术》2020年第01期 作者:谷鹏;张绪刚;袁肇耿;
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颗粒测试仪在硅外延片缺陷检测中的应用

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分析表明,单晶硅晶圆抛光片外延生长过程会产生多种缺陷,包括亮点、划痕、滑移线、橘皮、条纹、线状缺陷、雾等,有些可以通过强光灯下人眼识别。要想无遗漏的检测所有缺陷并标记缺陷位置,需要借助颗粒测试仪。硅片表面颗粒测试常用科天的Tencor系列和SP系列,通过设置菜单可以检测各种类型缺陷。(本文共计3页)       [继续阅读本文]

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电子技术杂志2020年第01期
电子技术
主办:上海市电子学会;上海市通信学会
出版:电子技术杂志编辑部
出版周期:月刊
出版地:上海市

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