来源:《电子技术》2020年第01期 作者:吴立强;温景超;王宇;任建波;尹航;
选择字号

塑封光电耦合器开封方法研究

分享到: 分享到QQ空间

基于常规开封方法分析,对比塑封光电耦合器与其他塑封器件不同的结构,验证不同开封方法对塑封光电耦合器的适用性,以X射线检查和激光切割等作为手段,实现对塑封光电耦合器的无损开封。(本文共计2页)       [继续阅读本文]

下载阅读本文     订阅本刊
   

相关文章推荐

电子技术杂志2020年第01期
电子技术
主办:上海市电子学会;上海市通信学会
出版:电子技术杂志编辑部
出版周期:月刊
出版地:上海市

本期目录