来源:《电子技术》2020年第01期 作者:倪韵;田冲;施京美;
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晶圆测试温度对探针卡PCB基板材料影响的研究

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针对晶圆测试过程不同测试温度下出现的针痕不佳问题,研究探针卡的基板材料在此问题中产生的影响。通过实验,收集常见基板材料在不同测试温度区间里的表现,并对不同测试温度区间进行不同基板材料的匹配建议。基于此建议的有效实施,可以避免测试过程中由于测试温度提高而导致基板形变,产生测试不良的问题。(本文共计3页)       [继续阅读本文]

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电子技术杂志2020年第01期
电子技术
主办:上海市电子学会;上海市通信学会
出版:电子技术杂志编辑部
出版周期:月刊
出版地:上海市

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