来源:《软件和集成电路》1997年第06期 作者:马恕,季松乔
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软件和集成电路杂志1997年第1997期
软件和集成电路
主办:中国电子信息产业发展研究院;北京赛迪经纶传媒投资有限公司
出版:软件和集成电路杂志编辑部
出版周期:月刊
出版地:北京市

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