来源:《科学中国人》2015年第11期 作者:蒋中立;周建佳;罗婷;王恒印;孙莎;
选择字号

基于聚氨酯的介电弹性体复合材料

分享到: 分享到QQ空间

本文采用化学方法对具有高介电常数的有机填料酞菁铜齐聚物(Cu Pc)进行化学改性,将其接枝到以异氰酸酯基(-NCO)为端基的聚氨酯(PU)分子链上,使得Cu Pc在PU基体中的分散性大大提高,从而激发显著的界面耦合效应,使介电性能得到显著提高。(本文共计2页)       [继续阅读本文]

下载本文订阅本刊

相关文章推荐

科学中国人杂志2015年第11期
科学中国人
主办:中国科技新闻学会
出版:科学中国人杂志编辑部
出版周期:半月
出版地:北京市

本期目录