来源:《科技风》2019年第23期 作者:陆翠明;
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挠性印制电路板用覆盖层的国内专利技术分析

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本文统计分析了与挠性印制电路板用覆盖层相关的中国专利申请情况,对核心申请人进行了技术分析,并总结了挠性印制电路板用覆盖层的重要发展方向。(本文共计1页)       [继续阅读本文]

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科技风杂志2019年第23期
科技风
主办:河北省科技咨询服务中心
出版:科技风杂志编辑部
出版周期:旬刊
出版地:河北省石家庄市

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