来源:《科技风》2019年第21期 作者:金佛荣;
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PCB板层设计与电磁兼容性研究

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在高速电路板设计过程中,电磁兼容性设计是一个重点,也是难点。本文从层数设计和层的布局两方面论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰,提高电磁兼容性。(本文共计1页)       [继续阅读本文]

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科技风杂志2019年第21期
科技风
主办:河北省科技咨询服务中心
出版:科技风杂志编辑部
出版周期:旬刊
出版地:河北省石家庄市

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