来源:《科技风》2019年第20期 作者:吴浩驰;
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浅谈最优化算法在热电器件参数设计中的应用

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本文介绍了热电器件优化设计中存在的困难,分别讨论了热阻模型与三维耦合模型作为性能预测模型的特点,提出结合三维耦合模型与最优化算法的热电器件优化路线。有望通过结构设计的优化提高目前热电器件的性能。(本文共计1页)       [继续阅读本文]

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科技风杂志2019年第20期
科技风
主办:河北省科技咨询服务中心
出版:科技风杂志编辑部
出版周期:旬刊
出版地:河北省石家庄市

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