来源:《科技风》2019年第16期 作者:王传勇;张晓娇;周瑞昌;赵伟东;
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电子组装用无铅钎料的研究现状及发展趋势

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本文综述了近年来国内外无铅钎料的研究开发现状及部分无铅钎料的应用情况。重点介绍了国内外SnAgCu合金系无铅钎料技术的发展现状,分析其特点、优势以及目前存在的问题。(本文共计1页)       [继续阅读本文]

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科技风杂志2019年第16期
科技风
主办:河北省科技咨询服务中心
出版:科技风杂志编辑部
出版周期:旬刊
出版地:河北省石家庄市

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