来源:《科技风》2018年第28期 作者:阮波;
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某型号译码器电路板回流焊接工艺优化

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针对某型号译码器电路板有铅无铅元器件混装带来的问题,在工艺试验基础上,优化工艺流程及回流焊接参数,以保证采用有铅焊膏焊接有铅无铅元器件的可靠性。(本文共计2页)       [继续阅读本文]

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科技风杂志2018年第28期
科技风
主办:河北省科技咨询服务中心
出版:科技风杂志编辑部
出版周期:旬刊
出版地:河北省石家庄市

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