来源:《科技导报》2012年第27期 作者:张征;狄帮让;胡英;姚逢昌;
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CRP道集叠前精细处理技术应用

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随着地震反演由叠后发展到叠前,地震叠前弹性阻抗反演要求更大的入射角范围,即需要更大的偏移距范围,这就要求叠前偏移得到的共反射点(CRP)道集更加平直,动校拉伸效应更小。这就需要在叠前偏移之后,对CRP道集进行更精细的处理,尽量消除剩余时差的影响。消除剩余时差和动校拉伸效应最有效的方法是各向异性动校正,而各向异性动校正的应用需要相对正确的各向异性参数VNMO和η。本文应用一种高密度双谱扫描的方法,首先在CRP道集中进行高密度扫描,得到两个与各向异性参数有关的量值τ0和dtn,配合横向和纵向的插值、平滑,再应用位移双曲方法,将τ0和dtn转化为各向异性参数VNMO和η,最后应用各向异性动校正,最终消除由地层各向异性引起的叠前道集不平和剩余时差。本文给出了这种方法的基本流程,并在合成记录和实际数据上加以应用,都取得了较好的效果。双谱扫描的方法能够得到较为准确的各向异性参数,应用于各向异性动校正能够较好地消除剩余时差和动校拉伸对CRP道集的影响,提高有效偏移距的范围。(本文共计6页)       [继续阅读本文]

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科技导报杂志2012年第27期
科技导报
主办:中国科学技术协会
出版:科技导报杂志编辑部
出版周期:半月
出版地:北京市

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