来源:《科技导报》2010年第07期 作者:金刚;
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RE211晶须实验研究进展

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作为RE123(REBa2Cu3O7-δ)包晶分解的产物,RE211(RE2BaCuO5)在构成RE123块材、薄膜及涂层导体中扮演着一个重要的角色。在RE123块材中,RE211粒子与RE123晶粒的晶界缺陷能够产生强磁通钉扎,有利于提高临界电流密度(Jc)。探明RE211包裹物形成的原因,对于获得高品质RE123膜十分重要;对于涂层导体,在交替生长Y211与Y123多层膜的过程中引入第二相的纳米尺度的Y211粒子,可以大大提高高磁场下的Jc值。由于RE211对RE123的形成及其超导性能有很大的影响,研究RE211的生长并且生长出大线度RE211晶须,就有很重要的意义。本文简要总结了RE211晶须实验研究的成果和现状,对RE211晶须实验和理论研究的意义以及应用前景进行了讨论;报道了笔者所在小组采用熔体法在单晶炉中生长大尺寸(最长15.5mm)Sm211晶须的方法和条件。(本文共计3页)       [继续阅读本文]

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科技导报杂志2010年第07期
科技导报
主办:中国科学技术协会
出版:科技导报杂志编辑部
出版周期:半月
出版地:北京市

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