来源:《电子世界》2003年第04期 作者:张猛
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贴片式功率器件的散热措施——敷铜板散热设计

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<正> 新型电子产品大都采用贴片式元器件(SMD)及表面贴装(SMT),这不仅仅应用于便携式设备上,同样适用于各个应甩领域。贴片式器件尺寸小,可双面贴装,安装密度大、并且高频性能好,但它有一个缺点:由于它封装尺寸小,对于一些功率器件或耗散功率大的器件来说散热条件差,并且对一些小尺寸封装的器件也不便使用散热器。(本文共计2页)       [继续阅读本文]

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电子世界杂志2003年第04期
电子世界
主办:中国电子学会
出版:电子世界杂志编辑部
出版周期:半月
出版地:北京市

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