来源:《电子技术应用》2019年第06期 作者:王磊;
选择字号

基于多层板的多功能组件微波互联技术研究

分享到: 分享到QQ空间

为了解决多芯片组件高密度互联的难点,设计了一种基于复合多层板工艺的板间微波互联结构。优化后的多层互联结构在10 GHz~20 GHz范围内只比直通微带的插损大0.1 dB,驻波比大0.3;而在30 GHz~40 GHz范围内只比直通微带的插损大0.3 dB,驻波比大0.4,具备良好的微波特性。该多层互连结构具有工艺简单、成本低廉的优势,可以很好地解决组件高密度互联问题。(本文共计4页)       [继续阅读本文]

下载阅读本文     订阅本刊   
如何获取本文>>          如何获取本刊>> 

相关文章推荐

电子技术应用杂志2019年第06期
电子技术应用
主办:华北计算机系统工程研究所
出版:电子技术应用杂志编辑部
出版周期:月刊
出版地:北京市

本期目录