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SMSC为低功率应用推出业界首款高速片间USB 2.0到10 G/100 G以太网络控制器

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<正>SMSC的专利互连技术可通过电路板上USB提供SoC和外设间的链接致力于建立附加值连接性生态系统的领先半导体厂商SMSC(NASDAQ:SMSC)近日发布业界首款完全集成的高速片间(HSIC)USB 2.0到10 G/100 G以太网络器件LAN9730。这是专为各种嵌入式系统和消费电子设备OEM和ODM设计人员设计,可协助他们节省功率消耗和物料成本(BOM)。采用SMSC专利片间连接(Inter-Chip Connectivity~(TM),ICC)技术的HSIC,能让现今已被数十亿台电子设备广泛采用的USB 2.0协议进行短距离间传输,同时还能与基(本文共计1页)       [继续阅读本文]

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电子技术应用杂志2011年第12期
电子技术应用
主办:华北计算机系统工程研究所
出版:电子技术应用杂志编辑部
出版周期:月刊
出版地:北京市

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